制造工艺“卡脖子”！英伟达(NVDA.US)下一代AI机架系统Kyber或跳票至2028年

智通财经获悉，据研究机构SemiAnalysis称，由于制造工艺问题，英伟达(NVDA.US)下一代人工智能(AI)机架系统Kyber可能推迟至2028年推出。这是英伟达近期一系列产品延期消息中的最新一例，也引发了市场对这家AI巨头产品路线图的进一步关注。

据悉，Kyber NVL144是一种服务器机柜，可将144颗英伟达最强大的芯片集成于单一系统中，使它们能够协同工作，如同一台超大型计算机，为AI企业训练和运行最先进模型提供所需的算力。该架构采用垂直而非水平方式安装图形处理器(GPU)计算托盘，以提高芯片集成密度并降低延迟，原计划于2027年随Vera Rubin Ultra——英伟达下一代机架级系统——一同推出。

SemiAnalysis周一发布报告称，此次延期源于系统核心电路板制造难度过高。该机构表示：“由于PCB中板(PCB midplane)在制造工艺方面仍面临巨大挑战，Kyber NVL144机架架构已推迟至2028年。”

资料显示，SemiAnalysis所指的PCB中板也被英伟达官方称为"正交背板"(Orthogonal Backplane)，其作用是实现计算托盘与交换托盘之间的90°垂直互联——计算托盘垂直插入，通过这块中板与后部交换托盘实现板对板直连，彻底消除传统线缆丛林。

这块板子的制造难度极高。据上述技术分析，该背板采用M9级覆铜板+石英布(Q布)+PTFE混合材料，层数达78层(由3块26层板压合而成)，线宽线距≤25μm，以满足448G+ SerDes速率下的超高速信号完整性要求。

之所以需要这块PCB中板，原因在于Rubin Ultra NVL144机架需在单域内连接144颗GPU，若沿用铜缆方案，需要超过2万根线缆，重量增加30%以上且信号衰减严重。因此，PCB中板是在当前技术条件下少有的可行方案。

与此同时，SemiAnalysis指出，英伟达原有的备用方案——NVL72x2背靠背机架架构——也已被取消。该方案的设计思路是将两个Oberon机架背靠背放置，通过纯铜NVLink扩展规模域，以此绕开Kyber中板的制造难题并实现相近算力。这一方案被取消的原因在于云计算客户认为这一设计过于笨重、运营成本过高。该机构表示：“由于云服务提供商(CSP)和超大规模云厂商(Hyperscalers)对其奇特设计以及沉重的运营负担提出强烈反对，该方案目前已被取消。”

此外，SemiAnalysis还表示，NVL576——通过CPO(共封装光学)连接8个Oberon机架的更大规模系统——也很可能延期推出，或者仅进行小规模量产。

CPO是英伟达在Rubin Ultra阶段首次引入规模扩展网络的光学互联技术。据SemiAnalysis此前于2026年3月发布的研报，NVL576的设计方案是，机架内部保持铜缆扩展，机架之间通过CPO连接NVSwitch，形成两层全互联网络。但CPO本身的量产成熟度仍是变量。SemiAnalysis在研报中明确指出，CPO NVSwitch要到Feynman一代才会正式就绪。

对于英伟达这一系列产品延期，SemiAnalysis认为，这意味着英伟达“目前尚未拥有一套经过验证的方案，能够进一步扩大Rubin Ultra系统的集群规模”。该机构预计，这可能会为AMD(AMD.US)以及谷歌(GOOGL.US)带来难得的技术突破机会。这两家公司自主研发的AI芯片目前已经从多家顶级AI实验室获得订单。不过，该机构同时预计，英伟达2027财年下半年数据中心计算业务收入将比华尔街普遍预期高出20%。