台积电定下CoWoS先进封装2027年月产至少20万片晶圆目标，市场预期上望26万片仍供不应求

台积电已为CoWoS先进封装定下2027年月产至少20万片晶圆的产能目标，但市场普遍认为这只是下限。

据台湾电子时报援引设备厂商消息称，CoWoS月产能2024年约3万余片，2025年达到7万片，2026年底原计划11万片，但实际已突破13万片。2027年扩产目标约20万片，市场乐观预期到2027年底有望拉升至24万至26万片。

台积电在今年技术论坛上曾披露，CoWoS产能在2022至2027年期间的复合年增长率超过80%，目前正同步推进4座先进封装厂的产能扩张。

问题是，即使冲到24万片，可能还是不够。

台湾电子时报援引供应链业者观点称，即便台积电2027年CoWoS月产能达到24万片，仍无法满足AI XPU对逻辑芯片与HBM整合的需求。客户正积极寻求替代方案，包括日月光、矽品、安靠、英特尔代工和三星晶圆代工等供应商都在考量之列。

市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。