西安高新区与韩国BOBOO HITECH公司签署半导体关键零部件维修制造基地合作备忘录，总投资1.5亿元分两期推进

7月9日上午，西安高新区与韩国BOBOO HITECH公司就“BOBOO半导体关键零部件维修制造基地”项目签署合作备忘录。该项目总投资1.5亿元，分两期推进。

一期投资5000万元，租用约2000平方米标准厂房，主要从事半导体生产过程中所需的静电吸盘、加热盘等关键耗材的维修及本地化制造。二期拟追加投资1亿元，用于扩大产能。

市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。