三星电子拟将龙仁首座芯片工厂投产时间提前至2029年

三星电子正在推动将龙仁芯片集群内首座半导体工厂的投产时间提前至2029年，比原计划提早一至两年。此举意在使该公司能够更快地响应全球人工智能芯片需求的快速增长。

根据三星电子上月公布的超级项目投资计划，公司拟在平泽与龙仁半导体集群合计投入2030万亿韩元（约合1.35万亿美元），同时计划投资400万亿韩元，在首尔以南270公里的光州新建两座芯片工厂。

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