康达新材：主要规划产品为电子级双（多）马来酰亚胺树脂等

7月13日，康达新材在投资者互动平台回应投资者提问时表示，公司控股子公司康成达创（上海）新材料有限公司主要规划产品为电子级双（多）马来酰亚胺树脂等，目前尚处于下游客户导入阶段。

针对投资者关于康成达创业务情况、产能产量及发展规划的提问，康达新材未披露具体产能数据和产量信息。公司在回复中称，康成达创规划产品为电子级双（多）马来酰亚胺树脂等，目前尚处于下游客户导入阶段。对于投资者提出的“是否有配套光模块封装产品应用”的问题，公司未作正面回应。

公开资料显示，双马来酰亚胺树脂（BMI树脂）是高端印制电路板（PCB）和先进封装领域的关键原材料之一。AI算力升级推动高端PCB需求持续扩容，上游电子树脂材料景气度走高。

市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。