国海证券：AI算力驱动光模块市场 设备兼具AI扩产放量与技术代际升级双重驱动

智通财经获悉，国海证券发布研报称，预测2026年起1.6T进入快速放量阶段，并成为下一代高速光模块的重要增长引擎。光模块制造涵盖贴片、键合、光学耦合、封装及测试五大环节。根据该行测算，每100万只光模块产线对应设备投资约2.6-5.4亿元。光模块设备环节兼具AI扩产放量与技术代际升级双重驱动，维持行业“推荐”评级。

国海证券主要观点如下：

全球光模块市场正处于AI算力驱动的增长周期

根据该行测算，2023年全球光模块市场规模约109亿美元，2028年预计增至约417亿美元，未来五年CAGR约30.8%。根据Cignal AI，出货量方面，2025年400G及以上高速数通模块总出货超过4,200万只，其中800G为主要增长驱动力，该行预测2026年起1.6T进入快速放量阶段，并成为下一代高速光模块的重要增长引擎。

头部厂商产能扩张显著

根据公司年报，中际旭创2024年光模块产量1,536万只(同比增长125.6%)，2025年产量2,376万只(同比增长54.7%);新易盛2025年产量1,634万只;根据CoherentFY2026Q3财报电话会，Coherent 6英寸InP产线预计两年产能翻4倍。

光模块制造涵盖贴片、键合、光学耦合、封装及测试五大环节

根据思瀚产业研究院，2025年光学耦合设备是价值量最高环节，占比约40%;测试设备合计占27%，其中研发测试15%、可靠性测试12%;贴片、封装及键合设备分别占20%、12%和1%，高速率升级将持续提升高价值设备需求。根据该行测算，每100万只光模块产线对应设备投资约2.6-5.4亿元。

竞争格局方面

2024年耦合设备全球CR3为镭神技术、猎奇智能、FiconTEC;测试设备市场海外企业占比约84%，联讯仪器约占9.9%。CPO技术将光引擎由可插拔模块前移至交换ASIC封装基板，功耗预计由约15pJ/bit降至5pJ/bit以下。英伟达Spectrum-X硅光CPO交换机于2026年进入全面生产。

风险提示：1、技术成熟度风险;2、下游资本开支不及预期;3、市场竞争加剧风险;4、产业落地风险;5、地缘政治风险