直击WAIC2026｜思朗科技MaPU架构亮相，100%自主创新，打破芯片设计路径依赖

黄浦江畔，AI潮涌。2026年7月17日至20日，2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议（WAIC2026）在上海举办。本届大会汇聚全球产学研资多方力量，集中展示大模型、智算基础设施、具身智能等硬核创新成果，锚定人工智能产业新周期发展方向。

以此为契机，金融界上市公司研究院推出专题策划，深入追踪AI产业链核心企业的创新动能与资本价值，拆解技术跃迁背后的产业金融逻辑，前瞻性把脉人工智能赛道的长期演进趋势。

本届WAIC中，思朗科技携自研“天穹”3D科学计算机、超智融合一体化平台及UCP系列通信基带芯片等核心产品参展，围绕科学智能与无线通信两大主线，全面展示全栈自主创新技术体系与产业落地成果。

底层架构是算力自主可控的根基，思朗科技的核心产品为十余年持续攻关打造、100%自主创新的MaPU代数运算微处理器架构。MaPU架构深度融合ASIC的超高效率与CPU、GPU的灵活可编程能力，依托独有指令集与微架构设计，显著提升数据吞吐效率与运算单元利用率，达到接近ASIC的芯片利用水平，为科学计算、无线通信等场景提供全新底层算力范式，成为国产芯片架构源头创新的重要突破。

本次参展核心产品之一为“天穹”3D科学计算机，这是国内首款面向AI4S科学智能领域打造的专用算力底座，采用全3D互联整机架构。相较于传统超算，其在分子动力学等典型科学计算场景中实现实现若干数量级的性能优势，有效适配生物医药研发、基础科研仿真等前沿计算需求。目前，天穹3D科学计算机已持续服务多个院士团队、上百个科技创新团队及数十家药企，为前沿基础研究与新药研发提供高性能科学算力支撑。

超智融合一体化平台同样备受瞩目，该平台由思朗科技联合数据港、上海仪电、上海科技大学四方申报，成功入围本届WAIC最高荣誉SAIL奖TOP30，成为国内科学智能算力基础设施领域的标杆项目。平台打通数据生成、仿真计算到AI智能预测的全链路，构建适配AI4S产业发展的一体化算力平台，推动科学智能产业软硬件协同发展。

此外，基于MaPU架构研发的UCP系列通信基带芯片也同步展出。该芯片具备极高的可编程灵活性，产品适配范围覆盖地面移动基站到卫星互联网，支撑空天地一体化通信全场景应用。目前UCP系列芯片已实现规模化商用，不仅服务三大运营商公网业务，同时支撑国内两大低轨卫星互联网星座建设，实现公网、专网双赛道落地，筑牢国产空天地通信芯片底座。

从源头MaPU芯片架构创新，到面向AI4S的天穹科学算力整机、超智融合一体化平台，再到空天地一体化UCP通信基带芯片，思朗科技形成了“芯片—算力—数据—平台—应用”的全栈技术体系，兼顾前沿科学智能算力需求与国家通信基础设施建设需求。

在AI向科学智能、空天地一体化融合发展的新阶段，底层自主算力与通信芯片的战略价值愈发凸显。思朗科技本次WAIC全栈成果亮相，展现了本土科技企业在底层芯片架构、科学专用算力、空天地通信芯片领域的自主创新进展，为国产算力基础设施多元化发展提供新路径，助力AI4S产业与空天地一体化数字基础设施建设稳步前行。