泛亚微透（688386.SH）拟控股天津天缘，高端PI膜国产替代的关键一子

7月17日，泛亚微透（688386.SH）宣布拟以现金收购天津天缘电工54.089%股份并取得控股权，双方还签订了为期4年的业绩对赌协议。

天缘电工主营的聚酰亚胺（PI）薄膜是被工信部《重点新材料首批次应用示范指导目录》四次收录的关键战略材料。当前，受AI服务器、HBM等需求爆发及海外巨头无扩产计划影响，全球电子级PI膜供需严重失衡，涨价周期预计持续至2028年。泛亚微透与天缘电工的联手，旨在通过业务协同切入高端国产替代蓝海。

在低介电FCCL领域，双方产品具备天然互补性。泛亚微透的ePTFE具有超低损耗与低吸湿性，而天缘电工的低热膨胀系数（CTE）PI则弥补了PTFE的热膨胀短板。双方有望通过技术整合，攻克PI高热稳定性与低CTE难以并存的行业难题，在AI服务器、高速背板及GHz级高频高速传输场景中建立先发优势，抢占全球超700亿美元的FCCL/FPC市场。

在商业航天领域，天缘电工具备航天级透明PI（CPI）的技术实力与军工配套能力，而泛亚微透的ePTFE耐弯折且能抵御太空极端环境。针对航天级CPI被国外巨头垄断且价格高昂的现状，双方可依托氟改性PI与ePTFE复合技术，探索“CPI浆料—制膜—ePTFE镀膜”全产业链，绕开国外知识产权封锁，在柔性太阳翼盖板、太空光伏等高确定性赛道打开新局面。

在半导体先进封装领域，PSPI是Chiplet与晶圆级封装的核心卡脖子材料，市场高度垄断且国产替代迫切。PSPI的关键单体仍为PI，国内自给率仅60%。两家企业联手布局PSPI配套光学浆料等原材料环节，有望在先进封装、折叠屏等领域填补国内空白。此外，PI膜的高导热性还可为芯片封装与人形机器人等狭小空间提供散热解决方案。

据预测，2026-2030年中国PI膜市场年均复合增速将达18.3%，2030年规模有望突破220亿元。此次收购不仅是泛亚微透布局第二增长曲线，更是其产品体系升维、切入半导体应用市场的关键一步。公司将从细分利基市场迈入国产替代广阔蓝海，其估值逻辑面临重构，营收规模与盈利空间有望同步打开。