惠科股份：拟投40亿元设立全资子公司，建先进封装及测试项目，一期预计不超过三年

惠科股份（001399）于2026年7月17日与杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会签署合作协议，拟出资40亿元设立全资子公司，投建先进封装及测试项目。

据公司7月18日公告，全资子公司浙江惠芯先进半导体有限公司（暂定名）将作为项目实施主体。该公司注册资本为40亿元，惠科股份持有其100%股权。

合作协议显示，惠科先进封装及测试项目（暂定）分二期建设。项目一期计划建设12寸混合芯片先进封装及测试产线，全部达产后产能为2000万颗/月，建设周期预计不超过三年。项目二期将根据一期实施情况适时启动。

据公告，项目公司注册资本预计在设立后2年至3年内按照项目建设进度分期投入。惠科股份称，该投资旨在延伸产业链、完善产业布局。

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