三星晶圆代工81.5%员工有意离职，因奖金分配悬殊

三星电子半导体事业部晶圆代工业务部门超过80%的管理人员及员工正考虑离职。

据三星电子最大工会联合企业工会三星电子分会发布的内部调查结果，晶圆代工业务员工中有81.5%表示有意离职。其中，“离职意向非常高”的比例约为62%，“较高”的比例约为19%。

此次调查于6月17日至30日面向DS事业部员工开展，共收到8297份有效问卷。

在DS事业部下设的七个组织中，晶圆代工部门的离职意向比例最高，较整体平均水平49.5%高出超过30个百分点。系统LSI部门离职意向达75.4%，半导体研发中心为60.6%。存储器业务部门离职意向为32.7%。

各业务部门之间离职意向的显著分化，与DS事业部今年5月经劳资协议引入的“特殊管理绩效奖金制度”有关。

三星电子承诺将营业利润的10.5%作为特别管理绩效奖金发放给员工。近两年对利润作出巨大贡献的内存部门员工将获得其中大部分，其奖金可能是LSI和晶圆代工部门员工奖金的三倍，相比设备体验部门则可能高出百倍之多。

今年5月，三星电子内存部门工人以罢工为威胁，迫使管理层作出了提高奖金的承诺。

三星移动员工此前曾穿着全黑服装上班。三星晶圆代工部门的员工随后普遍表示希望离职寻求其他发展机会。

联合企业工会会长Choi Seung-ho表示，最新的调查结果直接反映了三星电子半导体部门的危机，该公司必须认真对待此事，应迅速制定有效措施防止员工流失。

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