腾讯在7月18日的2026世界人工智能大会上正式升级发布具身智能全栈方案。
该方案贯穿云底座、模型层、平台层与应用层。在同期举行的智能体升级发布中,腾讯宣布腾讯云企业级智能体开发平台ADP4.0海外版正式上线,并发布十大行业百大场景生态计划。
目前ADP平台已落地30多个行业,覆盖智能客服、知识管理、媒体生产等业务场景。面向个人用户的腾讯WorkBuddy发布独立App,成为首个登陆iOS、Android、鸿蒙三端的通用智能体应用。
混元大模型的基座能力升级为此次应用矩阵迭代提供了基础。混元Hy3上线一周总调用量较上一代Hy2增长逾68倍,登顶OpenRouter全球大模型调用量总榜。
腾讯公司副总裁林松涛表示:“AI应用正从问答式交互走向任务式协作,从个人到工作再到企业,从一个助手到一个团队再到一个组织。”
本届WAIC共有1100余家企业参展,智算与具身智能领域企业占比近半数。《中国具身智能产业发展报告(2026)》显示,2026年中国具身智能市场规模预计达1.09万亿元,年均复合增长率22%至23%。
具身智能展区内,量产、适配、场景交付取代了传统的运动能力展示,成为企业核心表述。
腾讯首席科学家张正友在WAIC期间对华尔街见闻等媒体表示,具身智能仍在起步阶段,真正的落地比较少,但任何行业起步时都会有大量企业参与,后续会经历大浪淘沙。
2026世界人工智能大会7月17日至20日在上海浦东世博、张江、徐汇西岸三地四馆举办。
市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
AI智能分析该文,为您挖掘投资机会该AI功能处于试用阶段,内容仅供参考,请仔细甄别!
展开 

全部评论
机会情报
- DRAM营收暴增369%,行业景气扩散至半导体设备!国产替代企业迎机遇
- “新一代人机交互入口”,AI眼镜赛道迎来产业、政策、资金“三重共振”
- 涨价潮将至?传意法半导体再发调价函,机构强烈看好半导体国产化机遇(附概念股)
- 六部门发文!加快脑机接口在养老领域应用 场景对接和商业化推进提速(附概念股)
- 物理AI加速落地,苹果披露机器人“大脑”HALO进展,关注减速器、伺服等零部件(附概念股)
- 订单排到三年后!AI 引爆半导体设备抢购潮 赛道景气依旧(附概念股)
- 监管层再次对微短剧进行专项治理,精品IP企业与合规头部平台受益
- 人形机器人成本从百万元级降至十万元级,渗透率提速
- “金融强国十五五规划”引导金融资源向重大战略倾斜,打开银行成长空间
- 东北三省借赛事建设等契机提前预热今年冰雪旅游 ,三类企业或最受益
