芯迈半导体第三次向港交所递交主板上市申请

芯迈半导体技术(杭州)股份有限公司于7月20日向港交所主板第三次递交上市申请。

据港交所7月20日披露，芯迈半导体递交上市申请，华泰国际担任独家保荐人。

招股书显示，芯迈半导体是一家功率半导体公司。该公司通过自有工艺技术提供电源管理解决方案。

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