AMD(AMD.US)和Anthropic周三宣布,双方已达成一项价值数十亿美元的芯片及投资合作协议。根据协议内容,Anthropic将在2027年上半年开始部署最多2吉瓦(GW)的AMD MI450人工智能加速器。这家Claude人工智能模型开发商将采用AMD的Helios机架级解决方案,其中包括MI455X GPU、搭载AMD EPYC Venice CPU的平台、Pensando网络解决方案以及ROCm软件。此外,AMD表示,未来将向Anthropic投资最高50亿美元。
AMD董事长兼首席执行官苏姿丰在一份声明中表示:“我们非常高兴能够深化与Anthropic的合作,并以吉瓦级规模部署AMD Helios。这一合作将Anthropic在前沿人工智能领域的领先地位,与AMD高性能计算的全部实力结合起来。双方将共同加速人工智能的大规模应用,并推动Helios成为下一代AI基础设施的重要平台。”
Anthropic联合创始人兼首席计算官汤姆·布朗表示:“计算资源的获取对于保持Claude处于人工智能前沿,并满足客户需求至关重要。通过与AMD开展全栈合作,我们正在确保获得所需的计算能力,并针对Claude模型训练和运行进行优化。跨越多元化硬件平台运行,使我们能够根据不同工作负载匹配最合适的硬件。”
此外,据媒体援引知情人士消息报道,AMD正在讨论为Anthropic未来的数据中心租赁提供财务支持。苏姿丰透露,AMD还与Anthropic签署了一项工程合作协议。根据该协议,AMD将利用Anthropic的Claude人工智能模型提升其芯片技术性能。
值得一提的是,AMD近日还扩大了与微软(MSFT.US)的芯片合作。AMD宣布,公司与微软扩大合作范围,涵盖AMD的GPU、CPU、网络技术以及软件生态,并将在微软Azure平台上进一步整合相关技术。微软将部署AMD Helios机架级解决方案,为微软自身以及其AI客户提供前沿AI模型推理能力,并支持Azure AI服务。两家公司表示,微软Azure还将新增两款基于AMD EPYC CPU的虚拟机(VM)系列产品,并扩大对Pensando数据处理单元(DPU)的部署规模。
AMD表示,Helios解决方案将Instinct MI455X GPU、AMD EPYC Venice CPU、Pensando网络技术以及ROCm软件整合在一个开放式、一体化的机架级平台中,专为大规模AI训练和推理任务打造。微软董事长兼首席执行官萨蒂亚·纳德拉表示:“通过与AMD的合作,我们正在利用AMD Helios扩展Azure基础设施产品组合,为客户提供构建和运行下一代AI应用所需的性能、规模以及选择空间。”

- 银行股迎来“黄金买点”?摩根大通预计下半年潜在涨幅高达15%,股息率4.3%成“香饽饽”
- 华润电力光伏组件开标均价提升,产业链涨价传导顺利景气度望修复
- 我国卫星互联网组网速度加快,发射间隔从早期1-2个月显著缩短至近期的3-5天
- 光伏胶膜部分企业上调报价,成本增加叠加供需改善涨价空间望打开
- 广东研究通过政府投资基金支持商业航天发展,助力商业航天快速发展
- 折叠屏手机正逐步从高端市场向主流消费群体渗透
- 创历史季度新高!二季度全球DRAM市场规模环比增长20%
- 重磅!上海加速推进AI+机器人应用,全国人形机器人运动会盛大开幕,机器人板块持续爆发!
- 重磅利好!个人养老金新增三大领取条件,开启多元化养老新时代,银行理财产品收益喜人!
- 重磅突破!我国卫星互联网组网速度创新高,广东打造太空旅游等多领域应用场景,商业航天迎来黄金发展期!
