摩根士丹利：谷歌Frozen v2芯片可能不采用台积电CoWoS，转向片上SRAM

摩根士丹利发布研报称，谷歌自研的Frozen v2芯片可能不采用台积电的CoWoS先进封装技术，而是选择将SRAM直接集成到芯片硅片上。

在当前行业认知中，台积电的CoWoS封装被认为更适合高性能AI芯片，英特尔的EMIB-T封装则被普遍视为更适用于中高端AI芯片。但摩根士丹利的报告指出，谷歌Frozen v2芯片可能放弃通过封装集成存储器，转而采用片上SRAM方案。

该方案的优势在于能够提供极高带宽和超低延迟。它所面临的挑战是裸片面积将会增大，同时功耗与散热问题也会显著上升。

市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。