中际旭创接待171家机构调研，包括淡水泉 Spring Capital、易方达基金、永赢基金、安信基金等

2026年7月28日，中际旭创披露接待调研公告，公司于7月28日接待淡水泉 Spring Capital、易方达基金、永赢基金、安信基金、博时基金、博道基金等171家机构调研。

调研情况显示，公司称1．6T光模块的ASP远高于市场关于“大幅降价”的传闻，行业需求旺盛且原材料紧缺、交付紧张，具备大规模交付能力的厂商较少，行业不存在恶性竞争；公司定价具备竞争力并有信心维持毛利率稳定。公司表示目前几乎所有客户订单已覆盖到2026年全年、部分已下到2027年且交付计划细化到月度，并称800G、1．6T、2．4T、NPO等产品在2027年的需求与增速具有较强确定性，且部分重点客户已给出2028年新产品指引（如2．4T、NPO、XPO等，量级较大）。

针对NPO等产品放量带来的物料供给问题，公司已对光／电芯片、PCB、无源器件等制定采购与备料计划：与现有供应商签订长协锁定新增产能、开拓新供应商，并通过预付款、股权投资等方式加强绑定；公司预计今年下半年物料供应会阶段性改善、出货量明显增加。对于1．6T未来可能的价格调整，公司称行业惯例为年度降价，幅度取决于供需，但在2025－2026需求高增与供给紧张背景下，市场价格体系健康，不存在大幅降价与恶意竞争；且1．6T涵盖EML、硅光、DR／FR、多模等多型号，价格差异大，不能笼统判断。

公司认为竞争格局方面，大客户可能在原有供应商基础上新增1－2家备选厂商，但导入需完成混插兼容的测试认证、周期长成本高，客户更倾向少数核心供应商；当前新增导入多集中在800G，1．6T认证门槛更高、供应格局未恶化。公司同时提到，2．4T、NPO等下一代高速产品需要coherent lite、硅光、薄膜铌酸锂等前沿技术与封装能力，只有少数厂商具备；随着2．4T、NPO等高毛利产品上量（并提到2027年下半年起部分重点客户或开始批量采购NPO、2028年或更大放量），有望带动毛利率提升。此外，公司预计光连接在数据中心资本开支中的占比将持续提升，原因包括技术迭代加快、应用场景从交换机互联扩展至服务器／网卡／内存等互联及长距互联等；公司也提到已布局单波200G＊4的800G产品（价格与毛利率高于单波100G），并预计国内AI数据中心对400G／800G／1．6T／NPO等需求将持续提升。

调研详情如下：

一、管理层开场白

1、针对行业 1．6T 光模块价格降幅较大的市场传闻，公司 1．6T 的ASP 远高于市场传言，行业不存在恶性竞争。当前整体行业需求非常旺盛，原材料紧缺，1．6T 交付紧张，只有少数厂商具备大规模交付 1．6T的能力。公司产品定价具备竞争力，能够稳定维持毛利率水平。

2、目前几乎所有客户订单已覆盖 2026 全年，部分客户订单已下到2027 年，交付计划细化到月度。2027 年行业情况明晰，800G、1．6T、2．4T、NPO 等产品需求都具有较强的确定性，增速也非常快。

3、部分重点客户已给出 2028 年新产品指引，指引金额非常可观。因为公司预计下游重点客户的资本开支仍具有很强的可持续性，客户愿意继续加大行业投入。

二、Q＆A

Q1：2028 年有客户给到新产品的指引，新产品对应 scale－out 还是scale－up 场景？

A1：新产品包括 2．4T、NPO、XPO 等，量级都非常大。涉及到具体客户，不方便透露具体金额。

Q2：明年 NPO 开始上量，CW 光源的物料供应情况？

A2：针对光芯片、电芯片、PCB 和无源器件等原材料，公司均有部署采购计划。基于强劲的下游行业需求，公司正在积极备料。一方面和现有供应商签订长协，锁定新增产能；另一方面开拓新的供应商，同时通过预付款、股权投资等方式，加强供应商的绑定。供应商也愿意积极扩产，预计今年下半年物料就会有阶段性的改善，出货量也会有明显的增加。

Q3：若明年 1．6T 出现价格调整，背后的原因？

A3：行业惯例是价格年降，降价幅度由当年供需情况决定。2025至 2026 年，行业需求高速增长，原材料供给紧张，厂商会结合自身成本、产品规格给出合理报价，目前市场价格体系健康，不存在大幅降价和恶意竞争的情况。此外，公司的 1．6T 产品包含 EML、硅光、DR、FR、多模等多种型号，不同型号的价格不同，不能笼统判断价格。即使从平均价格来看，市场传言的价格也是不实的。

Q4：市场担心竞争格局变化，如何看待后续新进入者的影响？

A4：1、目前行业需求旺盛，大客户会在原有供应商基础上新增 1－2 家备选厂商，但新增供应商仅对应单一客户，并非全行业统一增加供应商。2、不同厂商的光模块需要在客户的数据中心实现混插兼容，需要客户投入大量技术与研发资源完成测试认证，周期长、成本高，客户更倾向长期稳定合作的少数几家核心供应商。3、现阶段供给缺口较大，新导入厂商主要集中在 800G 产品。1．6T 认证门槛更高，主要集中在少数头部客户，新增供应商数量有限，供给格局并未出现恶化。公司作为率先进入市场的供应商，在核心大客户中都拿到了较好的份额和价格。

Q5：如何看待整个行业的竞争壁垒？

A5：2．4T 等下一代高速产品需要应用 coherent lite、硅光、薄膜铌酸锂等前沿技术，只有少数厂商具备相应的全方位技术布局。NPO 对硅光、电芯片、封装等方面都提出了严格的要求，也只有少数厂商才能满足客户的技术要求。随着行业产品迭代速度持续加快 ， scale－up 、scale－out、scale－across 等场景下的高端产品需求持续释放，客户需求高度定制化，产品性能要求不断提升，行业的技术曲线实际上更加陡峭，公司的发展机遇也会持续增多。

Q6：随着 2027 年订单的更高能见度，公司对毛利率和净利率的展望？

A6：目前订单的需求量和价格都处于不错的水平，整体行业需求非常旺盛，物料紧缺带来一定供给压力，各家厂商的报价也偏谨慎。公司有信心保持毛利率的稳定，随着 2027 年 2．4T、NPO 等高毛利的新产品上量，能够有效拉动整体毛利率的增长。预计未来随着 scale－up 光连接方案的规模化应用，凭借技术领先与交付优势，公司有望进一步提升整体盈利水平。

Q7：如何看待未来光连接在数据中心资本开支的占比？

A7：预计光连接产品在数据中心资本开支中的占比持续提升，且提升速度不断加快。此前在传统互联网云计算时代的光模块采购金额仅占 CSP 客户资本开支不足 5％。当前光模块占比逐步提升主要有几个原因：

1、产品技术迭代加快，2023 年重点客户开始部署 800G，2026 年1．6T 规模放量，后续 2．4T、3．2T 可插拔，NPO、XPO、相干等产品持续落地，产品的整体带宽需求和技术含量都在不断提升，产品的 ASP也在保持增长，在数据中心资本开支中的占比也有望持续提升。

2、光互联应用场景持续拓宽，过往主要用于交换机互联，未来开始渗透到服务器、网卡、内存等互联，同时新增园区之间的长距离互联、机柜内 scale－in 等应用场景。

3、光模块并非简单组装业务，需要配合客户需求进行研发设计和复杂的工艺，拥有很高的技术含量，高端光互连产品技术门槛不断提升，能够掌握硅光、薄膜铌酸锂、相干和封装等核心技术的厂商数量较少，竞争格局向好。预计整体行业将保持健康增长。

Q8：800G 是否包含单波 200G 的产品？

A8：公司确实有部署单波 200G＊4 通道的产品，技术含量更高，价格和毛利率显著高于单波 100G。

Q9：柜内交换机的连接是否能从铜连接替换成光连接？

A9：目前暂时没有，还需要更长时间迭代。

Q10：国内市场是否新增 800G 和 1．6T 的需求？

A10：近年来国内市场快速发展，去年到现在国内 AI 数据中心对光连接产品的需求不断提升，预计未来国内 400G、800G、1．6T 以及NPO 等产品需求持续提升，整个行业也在健康发展。

Q11：公司如何保障在行业技术迭代中的竞争优势？

A11：公司正在逐步成长为一个平台型公司，预研和发展多种核心技术。对于更高带宽、更低功耗、更低时延的光连接产品，公司都在不断开发和准备过程中。

Q12：2027 年 scale－up 场景下的产品出货预期？

A12：2027 年下半年开始，预计行业内有两个有影响力的重点客户开始批量采购 NPO 产品，更大上量预计会在 2028 年。目前多家 CSP厂商、大模型企业、Neocloud 客户均对 NPO 产品感兴趣， 2027 年期间有望陆续完成产品导入。NPO 有望成为在 scale－up 场景的主流产品之一，并分阶段放量，首先是头部企业开始采用，随后扩展至更多客户。

Q13：GPU 和光模块的比例是否在持续提升？

A13：客户反馈芯片和光模块的比例是在提升的，800G 和 1．6T 的快速增长也预示着 scale－out 网络里 GPU 和光模块的比例在持续提升，背后原因是 AI 集群规模的不断扩张，服务器机柜到网络的规模扩大，连接应用场景更多，需要的光模块数量也在不断增长。

三、会议结束。

（市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。）