英特尔超大尺寸封装突破光罩极限 当前达行业标准8倍2028年扩至12倍

观点网讯：近日，英特尔超大尺寸封装技术取得进展，将能够制造出尺寸超过光刻掩模尺寸12倍的超大芯片。在英特尔位于新墨西哥州里奥兰乔的工厂里，其先进封装技术正在扩大“光罩极限”——将封装尺寸扩大到目前行业标准的8倍，到2028年将扩大到12倍以上。

这些超大芯片封装尺寸为240毫米x240毫米，光罩尺寸达到24倍，比目前除面板级封装之外的任何封装都要大。随着英特尔不断加速推进其先进封装解决方案，近期路线图将扩展到12倍光罩尺寸以上，而面板级封装将使尺寸超过50倍光罩尺寸。

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