A股申购 | 超纯应材(301717.SZ)开启申购 系国内极少数5nm及以下制程半导体刻蚀设备核心零部件的供应商

智通财经获悉，7月31日，超纯应材(301717.SZ)开启申购，发行价格为65.99元/股，申购上限为0.5万股，市盈率36.38倍，属于深交所，华泰联合证券为其保荐机构。

招股书显示，超纯应材是一家专注于特殊涂层工艺及其关联技术和材料的国家级专精特新重点“小巨人”企业，主要面向芯片制造、精密光学等领域，提供经材料改性、精密表面加工、精密清洗和特殊涂层工艺后的精密零部件产品及服务。公司系国内极少数5nm及以下制程半导体刻蚀设备核心零部件的供应商。

半导体设备是半导体制造领域最主要的资本性支出，根据Gartner统计数据，晶圆厂的半导体设备投资一般占半导体制造领域资本性支出的70%-80%，远超过土地和厂房的资本性支出，且随着工艺制程的提升，设备投资占比也将相应提高，当集成电路制程达到16-14纳米时，设备投资占比可达85%。

半导体制造的步骤繁多且精细，半导体设备在产业链中的应用领域主要可分为两大类：前道晶圆制造和后道封装测试。其中，前道晶圆制造流程是集成电路制造资本性支出规模最大的环节，约占半导体设备投资的80%，涉及的主要设备包括热处理设备、光刻设备、涂胶显影/去胶设备、刻蚀设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、清洗设备等。其中，刻蚀设备和薄膜沉积设备与光刻设备并称三大前道晶圆制造设备，是前道设备中价值量最高的设备类型。

根据SEMI数据显示，全球半导体设备市场规模从2019年的596亿美元增长至2024年的1,171亿美元，2019-2024年均复合增长率为14.46%。2023年受全球半导体产业布局的影响，全球半导体设备市场规模短暂停滞增长，2024年重新恢复增长势能并刷新历史最高纪录，预计2025年至2027年市场规模将保持增长态势，持续增长至1,330亿美元、1,450亿美元和1,560亿美元。

根据SEMI数据显示，2020年中国大陆凭借187亿美元销售金额首次成为全球半导体设备第一大市场，截至2025年仍持续保持着第一大市场地位，并且在SEMI数据的可预测期(2027年)前此市场地位仍将持续保持。2013至2024年，中国大陆半导体设备销售额增长了461亿美元，年均复合增长率高达27.68%，远超同期全球市场增幅。2024年中国大陆半导体设备市场规模将达495.5亿美元，同比增长35.38%，增速进一步提升;2024年中国大陆市场规模占全球市场比例已达到42.31%，较2023年提升约7.88个百分点。

财务方面，于2023年度、2024年度、2025年度，公司实现营业收入分别约1.69亿元、2.57亿元、4.96亿元；同期，录得净利润分别约6480.52万元、8226.3万元、1.85亿元。