英特尔盘前涨3.5% EMIB-T封装良率接近90%

观点网讯：8月4日，英特尔美股盘前涨3.5%，报94.19美元。另据智通财经报道，英特尔美股盘前涨幅一度扩大至超5%，报95.59美元。

消息面上，有媒体披露英特尔EMIB-T先进封装技术取得进展，目前该技术封装良率已接近90%，其成本较台积电CoWoS方案低约50%。

报道同时指出，英特尔预计2027年大规模提供该封装服务，但基板良率仅约50%，成为产能扩展的主要障碍，相关供应商正着力提升对应产能与良率。

另据披露，英特尔正全力推进俄亥俄州大型晶圆厂园区建设，目标2031年实现全面运营。该园区占地约1000英亩，将生产18A和14A制程节点，计划2031年实现14A工艺的大规模量产，公司向员工提供高额加班奖金以推进建设进度。

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