摩根大通：科技股暴跌不代表AI投资周期结束

来源：金十数据

摩根大通表示，近期亚洲科技股以及半导体板块的大幅回调，并不意味着人工智能投资周期正在结束。

该行在周三发布的报告中指出，市场对AI资本支出持续性的担忧已经超过实际情况，目前几乎没有证据显示AI产业基本面正在明显放缓。

摩根大通表示，亚洲科技股以及费城半导体指数近期出现25%至30%的调整，是自2022年底AI驱动上涨周期启动以来的第三次大规模回撤。

该行分析师写道：“抛开股价波动不谈，我们未看到任何基本面指标表明未来6至12个月会出现显著疲软。”

摩根大通认为，当前AI周期的核心驱动力依然存在。

该行指出，前沿AI模型仍在以数月为周期持续改进，同时，无论是专有模型还是开源模型，对AI推理能力的需求都保持强劲。

随着代理式AI（Agentic AI）逐渐发展，AI生态系统的商业化能力也正在提升。

市场近期越来越关注大型云计算企业是否还能维持高额AI投资，但摩根大通认为，超大规模云服务商不会轻易削减相关支出。

该行预计：“任何超大规模企业都不会在2027年退出AI计算投资。”

摩根大通表示，这些企业可能通过股票和债券市场融资，以支持未来AI基础设施建设。

该行认为，当前市场正在定价一个发生概率较低的AI投资低迷情景。

分析师表示，相比之下，更可能出现的是“更广泛的盈利上修和AI相关资本支出持续增加”。

摩根大通认为，未来推动AI产业发展的重要催化因素，包括软件企业更广泛采用生成式AI和代理式工作流，以及金融服务、医疗保健等行业进一步部署AI技术。

此外，领先AI实验室在递归自我改进方面的进展，也可能改善市场情绪。

从半导体产业链来看，摩根大通认为，半导体设备制造商未来12个月的表现最值得关注。

该行表示，随着晶圆厂设备投资加速，半导体设备企业可能成为产业链中“定位最好的子板块”。

与此同时，先进封装领域也被认为具有较大增长潜力。

摩根大通预计，随着2.5D封装技术逐渐普及，以及台积电启动3D封装投资周期，封装和测试行业将迎来增长。

其中，2.5D封装通过将多个芯片并排整合，提高系统性能；3D封装则通过垂直堆叠多个芯片，提高计算速度和能源效率。

该行同时将IC基板列为零部件领域中“最有前景”的方向之一。

相比半导体设备和封装领域，存储芯片行业面临更加复杂的市场环境。

摩根大通表示，存储芯片供需基本面仍然稳健，并预计未来两到三年供应增长仍将低于需求增长。

不过，该行指出，英伟达和AMD近期降低未来AI产品中的存储芯片配置比例，削弱了市场此前普遍存在的观点——即AI带来的存储需求具有高度价格刚性，“这一次情况不同”。

摩根大通分析师表示：“市场对存储芯片的叙事存在问题，尽管基本面是扎实的。”

该行认为，存储芯片板块未来六个月可能出现反弹，但预计相关股票不会重新回到5月高点。

摩根大通还指出，随着AI计算规模扩大，产业链中的关键瓶颈正在发生变化。

该行写道：“随着效率变得至关重要，互连可能成为下一个关键瓶颈。”

不过，从更长期看，摩根大通预计，未来18至24个月内，随着半导体产能持续扩张，电力供应可能取代芯片本身，成为AI计算基础设施发展的主要限制因素。