恩智浦马来西亚封测新厂奠基，设计产能增长超100%

恩智浦（NXP）当地时间8月12日在马来西亚八打灵再也举行新封装测试工厂的奠基仪式，新厂将于2028年第一季度开始量产。项目是对恩智浦一座毗邻吉隆坡的现有封测基地的扩建，推动基地设计产能增长超过100%。

新厂将带来50万平方英尺（约46452平方米）的额外生产空间，使基地整体生产空间达到约90万平方英尺（约83613平方米）。这座新厂被设计为高度自动化的智能工厂，配备自动化物料搬运系统（AMHS）和先进的质量管理技术，用于优化制造流程、提高效率。恩智浦在八打灵再也的布局历史较长，其马来西亚公司自1972年便在此设厂，现有建筑面积约75万平方英尺（约69677平方米），占地20英亩，专注微处理器、微控制器、数字信号处理器、混合信号及射频产品的组装与测试。

八打灵再也位于马来西亚半岛，距首都吉隆坡西南约11公里，是马来西亚工业化程度较高的城市之一。马来西亚也是全球半导体封测领域的重要枢纽，占据全球半导体封测约13%的市场份额，东南亚地区约27%的封测市场份额同样由马来西亚占据。

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