小米时隔一年多再发自研芯片，玄戒从手机打进汽车智驾

8月24日，小米在北京举行玄戒芯片技术沟通会，一次性发布三款自研芯片：旗舰SoC玄戒O3、AI加速芯片玄戒O100，以及智驾芯片玄戒D100。这是继去年推出玄戒O1之后，小米时隔一年多再次更新自研芯片，版图也从手机主芯片扩展到AI推理和汽车智能驾驶。

最先接受市场检验的是玄戒O3。据小米集团副总裁、芯片业务负责人朱丹介绍，这颗旗舰SoC采用3nm制程，芯片面积133平方毫米，集成240亿颗晶体管，较上一代增加26%。CPU为6颗超大核加4颗大核的十核架构，最高主频4.35GHz，性能较上一代提升60%；GPU为16核架构，性能提升85%。在端侧AI上，其NPU采用四核心低功耗设计，张量算力达到200TOPS，向量算力3.13TFLOPS。

“NPU是我们这次最大的升级，是为大语言模型深度优化的NPU架构。”朱丹对媒体表示。

上一代玄戒O1是小米去年发布的首款3nm自研芯片。小米集团总裁卢伟冰在8月18日的财报电话会上透露，该芯片在三款终端上的累计出货量已超过100万片，完成旗舰芯片规模化验证。小米由此成为中国大陆首家、全球第四家能够独立完成3nm手机芯片研发设计的企业。

另外两颗芯片分别面向大模型推理和汽车智驾。玄戒O100采用6nm工艺和3D晶圆级堆叠方案，内存带宽1.22TB/s，运行Xiaomi MiMo 3B模型推理速度达330Token/s；玄戒D100为3nm智驾芯片，内置20核CPU和16核NPU。

按照规划，玄戒O3已开启规模量产，将于9月率先搭载在小米18 Fold上；O100和D100均计划2027年正式商用。小米在现场还展示了一款搭载三颗芯片的AI Cube原型机，本地部署120B和3B双模型，不联网运行，暂未确定是否对外销售。

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