立昂微拟30亿元投建嘉兴半导体硅片项目

8月26日，立昂微公告称，公司与嘉兴市南湖区人民政府签署框架协议。双方就投资建设半导体硅片项目达成合作框架。项目位于嘉兴市南湖区。

公司计划投资"月产20万片12英寸轻掺衬底片、12万片12英寸硅外延片项目"。意向总投资约30亿元。固定资产投资约29亿元。

项目完全达产后预计实现年产值超13亿元。项目建设周期为5年。实施主体为控股子公司金瑞泓昂芯微电子（嘉兴）有限公司。

资金来源主要为自有资金和自筹资金。项目尚需履行内部决策程序后签署正式协议。

金瑞泓昂芯微电子（嘉兴）有限公司目前正在实施"年产96万片12英寸硅外延片项目"。如本次项目落地，该公司将形成月产20万片硅外延片的完整生产能力。

立昂微表示，项目有助于提升上市公司持续经营能力。协议签署不会对公司2026年财务状况和经营成果产生重大影响。

市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。