半导体设备材料展开幕！无锡举办，千余产业链企业深度参与

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）今日在无锡举行，第十八届集成电路封测产业链创新发展论坛同期举办。本次展会为2026集成电路（无锡）创新发展大会的同期活动，据扬子晚报信息，本次展会展区总面积超7万平方米，参展企业达1200余家，预计观展超10万人次，持续发挥招引落地、技术发布、供需对接的平台功能，多家产业链上下游企业深度参与本届大会，借助展会完成产品展示、技术发布与供应链对接。

产业链及企业梳理

一、半导体设备

中微公司：核心业务为刻蚀、薄膜、MOCVD等高端半导体设备的研发生产，产业链定位为半导体制造设备供应商，近期将发布多款高端半导体设备。

北方华创：核心业务为集成电路设备等半导体相关设备的研发生产，产业链定位为国内综合性半导体设备厂商，2026年上半年营收、净利润均位居国内半导体设备行业前列。

屹唐股份：核心业务为干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备等晶圆加工设备的研发生产销售，产业链定位为国内半导体设备核心厂商，干法去胶设备市占率位居全球第二。

快克智能：核心业务为半导体封装设备研发生产，产业链定位为半导体封装领域设备供应商，2026年上半年半导体封装订单持续落地。

二、半导体材料

有研硅：核心业务为半导体硅片研发生产，产业链定位为半导体硅片领域企业，2026年8月公告筹划重大资产重组，拟收购山东有研艾斯、山东有研半导体股权，2026年8月31日起停牌。

上海合晶：核心业务为半导体硅外延片生产制造，产业链定位为国内半导体硅外延片一体化制造商，产品可用于制备功率器件和模拟芯片，2026年8月发布半年度报告。

阿石创：核心业务为半导体溅射靶材等材料研发生产，产业链定位为半导体材料领域企业，2026年上半年定增申请获深交所审核通过，加快推进半导体领域布局。

三、先进封装

长电科技：核心业务为集成电路封装测试服务，产业链定位为集成电路封测领域企业，覆盖多类型先进封装业务。

通富微电：核心业务为集成电路封装测试，产业链定位为先进封测领域供应商，布局高端先进封装业务。

华天科技：核心业务为集成电路封装测试，产业链定位为国内封测行业企业，覆盖多种先进封装技术。

德邦科技：核心业务为先进封装用封装材料研发生产，产业链定位为先进封装材料供应商。

市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。