英伟达35亿美元认购联发科可转债，创海外最大单笔投资

英伟达将向芯片设计公司联发科投资35亿美元，方式为购买可转换为联发科股份的可转债。8月31日，两家公司发布联合声明，宣布深化长期合作，共同构建下一代基于英伟达生态体系的AI计算平台。这笔投资是英伟达迄今在美国以外地区最大的一笔直接投资。

双方合作覆盖AI基础设施、本地AI计算和汽车三大领域。其中关键一步是，联发科将采用英伟达的NVLink Fusion互联技术以及上周刚发布的NVHBM技术，帮助客户把定制算力芯片XPU接入英伟达NVLink连接的机架级AI工厂。需要定制AI芯片的客户，可以把XPU设计交给联发科，把资源集中在算力芯片本身，无需从头完成周边每个环节的工程设计与认证。而NVLink连接、内存架构、先进封装、制造以及机架级技术，则可依托英伟达和联发科共同提供。据财联社报道，联发科这笔史上最大海外可转债发行总额为39亿美元，谷歌母公司Alphabet也参与投资，但未披露具体金额。

英伟达出手的直接背景是数据中心定制芯片市场的竞争。联发科正通过帮助数据中心运营商自研硬件组件，向博通、美满电子发起挑战。对英伟达而言，这项协议旨在确保未来人工智能围绕自家硬件平台与技术标准展开——它一直在打造NVLink Fusion这类互联系统，巩固其在整条硬件产业链中的核心地位，而不只是依赖性能领先的AI加速芯片。

一个细节值得注意：这不是英伟达第一次用互联技术绑定客户，亚马逊此前已宣布计划再部署200万颗英伟达芯片，并同时承诺在自研芯片上采用英伟达的互联技术。

英伟达CEO黄仁勋在接受媒体采访时表示，在很多方面，我们双方都通过这次合作扩展了各自的供应链。天风国际证券分析师郭明錤则认为，这是一笔“各取所需”的合作，联发科借此从AI芯片向系统层面拓展。

市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。