比亚迪半导体发布自研新一代车规级4D毫米波雷达芯片

2026年9月1日，比亚迪半导体对外发布新一代车规级4D毫米波雷达芯片。该芯片以“璇玑A3”为算力中心，采用卫星架构设计，属比亚迪半导体自研产品。

比亚迪半导体介绍，该芯片针对卫星架构设计配置MIPI CSI-2高速接口，兼容多款主流串行加串器（SerDes），可无缝对接多款主流智驾芯片平台；同时已完成与“璇玑A3”智驾芯片的联调适配，满足Tier1模组厂家对探测性能的严苛要求。

该芯片基于28nm成熟车规工艺，专为满足汽车市场对高分辨率雷达系统的需求而设计。

市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。