SK海力士二季度硅片采购环比翻倍，三星电子同期仅增3.1%

SK海力士正为AI存储的下一轮扩产大规模囤积硅晶圆。据DIGITIMES报道，该公司2026年第二季度硅晶圆采购金额环比暴增104%，采购力度显著超过同期的三星电子。

SK海力士半年报显示，第二季度硅片投入金额达6706亿韩元，环比增长104.0%，而去年各季度采购额均在3000亿韩元以下。同期，三星电子硅片采购金额仅环比提升3.1%，与其产出规模变动基本匹配。SK海力士第二季度营收环比增长10.5%，业绩电话会披露含HBM在内的DRAM出货环比为个位数高段，NAND闪存出货环比增长15%左右。采购增速明显快于生产规模，财闻海外资讯判断其系预判硅片即将涨价提前布局，或为快速承接AI带动的HBM追加订单而提前备货。

硅晶圆涨价预期是这轮采购翻倍的直接背景。半导体硅片市场迎来三年来首次全尺寸涨价，覆盖6英寸、8英寸、12英寸全系列。今年5月10日，信越化学、SUMCO、环球晶圆同步发布涨价函，12英寸常规硅片涨价5%至8%，适配AI与HPC场景的高端专用硅片涨幅达18%至22%。

涨价正在向现货市场扩散。环球晶圆正与客户协商涨价，Siltronic与SUMCO重新谈判长期供货协议并强调涨价必要性；Siltronic表示非长协现货价格已经上行，环球晶圆预计下半年现货价格高于上半年，SUMCO称现货价格已小幅反弹。

伴随采购增加，SK海力士存货同步走高。第二季度末原材料存货达2.4109万亿韩元，环比上涨23.8%，较去年年末增幅超六成。

市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。