芯联集成与理想合作，8英寸碳化硅晶圆下线

据芯联集成消息，近日，芯联集成与理想开展深度战略合作交流，双方共同见证8英寸碳化硅晶圆成功下线，并签订新一轮战略合作协议。

双方将以本次战略升级为新起点，加速8英寸碳化硅芯片规模化量产落地，持续迭代碳化硅核心产品，同步推进新领域合作。

2024年3月，双方首次签署战略合作协议，聚焦车规级碳化硅领域联合技术攻关。2025年2月，芯联集成实现6英寸碳化硅晶圆量产，配套理想i系列高压纯电车型。

芯联集成是国内首家实现8英寸碳化硅晶圆量产的企业。本次下线的8英寸碳化硅芯片即将进入SOP量产阶段。

经多年协同，双方合作产品应用场景从整车电驱动延伸至车载热管理系统等领域。当前，新能源行业面临碳化硅产能紧张、交付周期拉长等供应链难题。

市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。