华为何庭波发布韬定律第三篇论文 回应3D堆叠芯片高热质疑

观点网讯：9月4日，华为董事何庭波在ChinaXiv平台发布论文《Huawei's τ Chip Was Supposed to Melt?》，题为“华为的τ芯片本该融化？”，正面回应外界对3D堆叠芯片高热的质疑。该论文发布于预印本平台，尚未经同行评审。

这是韬定律系列的第三篇成果：5月首发韬定律（τ定律）理论，7月更新V2完整版，9月发布本篇衍生论文。

论文核心论点是，芯片功耗的最大消耗点并非晶体管运算本身，而是芯片内部长距离数据传输，即数据“通勤能耗”。论文指出，智能手机日常负载当中，数据传输动态功耗占总功耗约九成。

据论文表述，依托韬定律与LogicFolding（逻辑折叠）3D堆叠技术，华为将二维铺开的电路垂直折叠，缩短信号传输路径，减少传输功耗损耗，抵消晶体管密度上涨带来的发热增量，实现性能提升且未出现过热问题。

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