观点网讯:9月7日,京东方A在投资者关系活动中表示,公司2024年投资9.93亿元建设板级玻璃基封装载板试验线,2026年上半年已实现全自动化设备通线。
该试验线已于2025年内完成主设备搬入调试,设计产能1000片/月。
京东方A介绍,试验线目前已拉通高深宽比TGV开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力切割等全流程工艺,具备完备玻璃载板制造能力。
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