京东方A玻璃基封装载板试验线通线 前期投资9.93亿元 设计产能1000片/月

观点网讯：9月7日，京东方A在投资者关系活动中披露玻璃基封装载板试验线进展。公司2024年投资9.93亿元建设板级玻璃基封装载板试验线，该试验线于2025年内完成主设备搬入调试，2026年上半年已实现全自动化设备通线。

上述试验线设计产能1,000片/月，目前处于试验线阶段，距离规模化量产尚有距离。

工艺方面，京东方A表示，试验线已拉通高深宽比TGV开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力切割等全流程工艺，具备完备玻璃载板制造能力。

玻璃基封装载板是先进封装方向之一。公司此次披露的信息来自投资者关系活动口径，为试验线的阶段性建设进展。

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