中国银河证券：架构演变持续推进 光通信产业链逐步向上发展

智通财经获悉，中国银河证券发布研报称，第27届光博会将于9月9日-9月11日在深圳召开。光通信产业的技术演进已迈入深水区，产业链价值重心正从传统的光模块封装环节，加速向光源、硅光芯片、精密耦合及高密度连接等底层核心器件扩散。供需紧平衡，速率与光电融合加速演进，行业呈现高端产品供不应求的紧平衡态势。该行认为当前产业端重心在于需求高增、供给受限、技术送代、国产替代的四重共振。

中国银河证券主要观点如下：

本届光博会核心看点：架构演变持续推进，价值向上游核心器件扩散

在数通市场已取代传统电信基建成为行业核心驱动力的背景下，本届展会边际变化在于算力集群的规模扩张正倒逼光互联从单点链路升级向系统级光网络协同跨越。相较于往届单纯聚焦光模块端口速率的线性迭代，本届展会深度聚焦底层互联架构的重构。随着万卡级AI集群对跨机柜流量调度、极低时延及网络能效提出苛刻要求，NPO(近封装光学)加速推动光引擎向交换芯片侧靠近以缩短高速电连接距离，CPO(共封装光学)与OCS(全光交换机)等颠覆性架构的工程化验证与客户导入进展成为全场焦点。这一转变标志着光通信产业的技术演进已迈入深水区，产业链价值重心正从传统的光模块封装环节，加速向光源、硅光芯片、精密耦合及高密度连接等底层核心器件扩散。

供需紧平衡，速率与光电融合加速演进

当前光通信行业呈现高端产品供不应求的紧平衡态势。当前产业端出现三个显著变化：一是速率演进超预期，1.6T光模块已迈入商业化元年并开启规模化出货，单波400G及3.2T/6.4T等前瞻方案密集亮相，800G与1.6T合计市场规模有望占据整体市场重要比例;二是互联架构加速向“光电融合”演进，为解决高速率下的功耗与信号完整性瓶颈，NPO方案正加速推动光引擎向交换芯片侧靠近，CPO技术也逐步从实验室验证走向小批量交付;三是底层核心器件价值量凸显，随着3.2T及NPO/CPO的推进，DFB、EML等有源芯片及精密耦合组件等上游环节的重要性同步提升，国产光芯片自给率正加速突破。

该行认为当前产业端重心在于需求高增、供给受限、技术送代、国产替代的四重共振

北美四大云厂商2026年资本开支指引持续上修至超7400亿美元，且云业务收入与Backlog均超预期，AI投资回报闭环为光通信板块提供了较强的中长期需求确定性;供给端，当前产业链正面临严重的结构性紧缺，上游核心物料面临较大供需缺口且扩产周期;产品形态端，随着英伟达等巨头宣告CPO进入量产交付阶段，光通信架构正加速向NPO/CPO等光电共封装形态演进，产业链价值重心从传统模块组装向高壁垒的光引擎，硅光芯片及精密耦合器件等上游环节转移。国产替代方面，国内光芯片企业正迎来从验证迈向全面放量的关键拐点，头部企业在EML芯片、大功率激光器芯片等环节已形成批量出货，国产替代进程望进一步提速。

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