鼎龙股份第三条软抛光垫产线已进入建设阶段，规划年产能30万片，预计2026年底建成投产

鼎龙股份在投资者互动平台就第三条软抛光垫产线的最新安排作出说明。该产线将主要面向玻璃基板CMP抛光垫以及直径超过2米的大尺寸抛光垫两类高端产品，设计年产能为30万片。项目目前已正式进入建设阶段，预计于2026年年底建成投产，届时公司CMP抛光垫产品对衬底制造、晶圆制造及先进封装领域的覆盖将更趋完整。

针对产品验证与客户拓展情况，公司方面介绍，自主研发的玻璃基板专用软抛光垫正在客户端送样，相关验证工作正有序推进；同时，抛光垫产品已获得板级封装核心客户的批量订单，后续将逐步导入以玻璃基板为载体的板级封装产线。此外，抛光垫业务还在向大硅片、第三代半导体SiC、先进封装TSV等方向延伸，部分产品已完成切入并持续出货。公司亦在推进本土外资晶圆厂客户及海外市场开拓，已与多家外资晶圆厂客户形成初步合作意向，产品测试与导入工作正稳步进行。

从盈利表现看，2026年上半年，鼎龙股份CMP抛光液及清洗液实现产品销售收入1.93亿元，同比增长63.02%；其中第二季度为1.08亿元，环比增长27.33%、同比增长70.69%。公司预计，随着下半年销售规模继续扩大，该业务的毛利率及盈利能力将进一步提升。2026年上半年，公司半导体材料板块毛利率为71.93%，较上年同期明显提高。公司还称，产能释放带来的规模效应、生产工艺改进以及产品结构向高端化调整，将有助于整体盈利能力的巩固与提升。

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