派恩杰半导体1209万元竞得上海松江工业用地，将建碳化硅功率模块封装项目

9月9日，上海松江区工业区综合保税区A区III-97（12-07）号地块在上海市土地交易市场公开出让中成交，由派恩杰半导体（上海）有限公司以1209万元竞得，地块将用于碳化硅功率模块封装项目。该地块出让面积1.34万平方米，用地性质为一类工业用地，计容建筑面积2.67万平方米。项目总投资约5亿元，预计2027年三季度建成投产，达产后年销售收入约10亿元。

竞得人派恩杰半导体（上海）有限公司为国家级专精特新“小巨人”企业的全资子公司，同时也是国内领先的第三代半导体功率器件设计企业。该公司掌握3.2μm碳化硅芯片设计核心技术，产品覆盖650V至3300V全电压等级的碳化硅MOSFET及功率模块。出让信息同时载明，项目达产税收约2400万元。地块所在的松江综合保税区定位为长三角先进制造业基地和“上海制造”核心承载区，重点布局新一代电子信息、新能源、新材料等战略性新兴产业；综保区A区目前已集聚一批集成电路、功率半导体上下游企业，形成芯片设计、封装测试、设备材料协同联动的产业链生态。

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