TrendForce集邦咨询最新研究显示2026年第二季全球前十大晶圆代工产值环比增长11.5%，逼近534.9亿美元创新高

TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究显示，2026年第二季度全球前十大晶圆代工厂合计产值环比增长11.5%，已逼近534.9亿美元，刷新历史高点。AI HPC主芯片等先进制程持续供不应求，PMIC/Power Discrete等AI周边IC需求同步上升，电视、PC/笔记本等消费性供应链因提前备货带来的影响延续，导致部分成熟制程产能趋向紧俏。就第三季度营收而言，消费性IC设计客户考虑到成熟制程产能可能继续受到挤占，且预计晶圆价格会向上调整，仍维持一定投片动能。另外，旗舰智能手机进入备货周期与AI HPC转向新平台后的放量，共同对整体晶圆代工产值进一步提升形成支撑。

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