2026年第二季度全球前十大晶圆代工产值环比增长11.5%，接近534.9亿美元创新高

TrendForce集邦咨询最新发布的晶圆代工产业研究报告显示，2026年第二季度全球前十大晶圆代工厂合计产值环比增长11.5%，已接近534.9亿美元，创下新高。从增长动力看，除AI HPC主芯片等先进制程继续处于供不应求状态外，PMIC/Power Discrete等AI周边IC需求同步上升，再加上电视、PC及笔记本等消费类供应链提前备货的影响仍在延续，推动部分成熟制程产能趋于紧张。展望第三季度，消费性IC设计客户考虑到成熟制程产能可能继续受到排挤，并预估晶圆价格将上涨，因此仍保持一定的投片动能；同时，智能手机旗舰机型进入备货周期，以及AI HPC向新平台切换后开始放量，都有利于整体晶圆代工产值进一步提升。

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