2026年第二季全球前十大晶圆代工产值环比增长11.5%再创新高，台积电以72.5%市占率居首，中芯国际排名第三

TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究显示，2026年第二季全球前十大晶圆代工厂合计产值环比增长11.5%，接近534.9亿美元，再创新高。增长动力除AI HPC主芯片等先进制程持续供不应求外，还包括PMIC/Power Discrete等AI周边IC需求同步升温，以及电视、PC/笔记本等消费性供应链提前备货效应延续，带动部分成熟制程产能转趋吃紧。厂商排名方面，台积电营收接近402亿美元，环比增长12.1%，以72.5%的市占率保持第一；受AI Server GPU/XPU支撑5/4nm、3nm先进制程满载、iPhone新机进入备货季以及2nm首度贡献营收等因素影响，其晶圆出货量与平均销售单价均环比增加。三星晶圆代工营收环比小幅增长1.8%至32.6亿美元，排名第二，市占率受同业较快增速影响下滑至5.9%。中芯国际营收环比大幅增长20%，突破30亿美元，市占率微升至5.4%，排名第三；PC/笔记本为主的消费性供应链提前备货、AI周边IC及Server Networking订单稳步增加，加上存储器全面缺货带动NAND/Nor Flash代工需求和价格走扬，共同推动其增长。

中芯国际此前披露的2026年半年度报告显示，第二季度实现营业收入210.18亿元，同比增长30.98%，环比增长19.30%；毛利率为24.56%，同比提高3.86个百分点，环比提高3.08个百分点。

排名第四的联电受益于PC/笔记本及部分消费性电子提前备货、Server相关FPGA等订单增加，八英寸产能利用率明显回升，第二季营收接近21.8亿美元，环比增长12.7%，市占率3.9%。格芯第五，第二季消费性客户陆续恢复备货动能，AI/Server周边Power、TIA/Driver等产品需求成长，晶圆出货与ASP同步增长，营收环比增长9.3%至约17.9亿美元，市占3.2%。华虹集团第六，受Nor Flash、AI PMIC订单稳健及晶圆涨价逐步反映在营收和ASP影响，子公司华虹宏力新产能上线亦有助益，营收环比增长3.5%，突破12.7亿美元。高塔半导体第七，因TIA/Driver、Photonic IC等AI光收发模块相关IC出货和产量提升，营收环比增长11.2%至4.6亿美元。世界先进第八，客户提前备货及AI周边IC、智能手机PMIC/Power订单增量带动总晶圆出货和ASP增加，营收上升至4.51亿美元，环比增长13.8%。合肥晶合第九，主力产品DDIC在其他晶圆代工厂产能受排挤后订单大量回流，加上消费产品提前备货，产能利用率与出货较前一季提升，营收环比增长6.4%至4.47亿美元。力积电第十，受益于涨价后的存储器、逻辑晶圆陆续出货，尽管整体出货仅小幅增加，营收仍环比增长11.9%至4.32亿美元。

市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。