摩根士丹利预计先进芯片封装需求强劲，AI半导体供应商增速或于2028年前持续超过云支出增速

摩根士丹利认为，先进芯片封装需求保持强劲，或使AI半导体供应商的增长在2028年之前持续超过更广泛的云支出增长。该机构指出，这一判断建立在市场对数据中心投资放缓的预期之上。

该行预计，先进封装总产能将在2028年增长约50%，而同期云服务提供商资本支出仅温和增长12%。更大尺寸的AI芯片设计，以及CPU和网络处理器对先进封装日益扩大的采用，预计将对需求形成支撑。

供应链调研显示，台积电及其合作伙伴将继续进行产能扩张。摩根士丹利在报告中还认为，受行业新合作伙伴关系和推理相关部署驱动，AI定制芯片活动预计保持强劲。

在AI服务器及数据中心需求的拉动下，服务器控制芯片大厂信骅的订单能见度已延伸至2028年。随着供应链缺料情况改善，该公司出货动能出现全面回升。

先进封装带来的散热压力也为相关材料打开空间。天岳先进在9月11日的2026年半年度业绩说明会上表示，随着AI算力密度提升，先进封装在提高集成度的同时，散热和热管理压力明显加大。

该公司称，碳化硅具备高导热、耐高温等特性，用于先进封装相关散热及中介层方向，有助于改善热传导效率，并在部分方案中兼顾集成密度与封装形态优化。天岳先进已围绕该方向持续布局，并面向客户推进合作，相关工作正在与下游客户协同推进。

市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。