三大封测厂上半年业绩增长，利润与营收增速分化，先进封装布局各异

长电科技、通富微电、盛合晶微均已发布2026年半年度业绩报告，三家企业整体受益于AI算力与存储市场景气上行，业绩获得增长，但呈现出的结构性特征存在差异。

长电科技上半年实现营业收入195.27亿元，同比增长4.96%；归母净利润8.45亿元，同比增长79.41%；扣非净利润8.08亿元，同比增长84.73%。第二季度净利润约5.54亿元，环比增长约90%。

通富微电上半年实现营业收入160.41亿元，同比增长23.03%；归母净利润17.17亿元，同比增长316.77%；扣非净利润7.47亿元，同比增长77.78%。第二季度营收约85.59亿元、归母净利润约13.88亿元、扣非归母净利润约5.76亿元，三项指标均创公司单季度历史新高。

按市场应用领域划分，长电科技通讯电子、消费电子、运算电子、汽车电子、工业及医疗电子收入占比分别为27.4%、23.2%、30.1%、11.1%、8.2%。其中运算电子营收同比增长40.4%，汽车电子营收同比增长25.0%。

通富微电表示，大客户AMD在2026年上半年营收和盈利均创历史新高，数据中心业务营收同比增长一倍以上。公司与AMD保持“合资+合作”模式，是其最主要的封测供应商，占其相关产品的80%以上。

长电科技利润增速明显高于营收增速，背后反映业务结构变化，收入正进一步向汽车电子、高性能计算等方向倾斜。公司此前透露，去年已先于行业推动业务结构调整，并对传统通讯业务作出取舍，通讯及消费电子收入占比较历史周期显著收敛。

通富微电称，公司紧扣“AI+存储+车载+国产客户”四条增长曲线，精准承接算力、存储等高增长市场领域，市场开拓与产能利用同步走强。

盛合晶微上半年实现营业收入34.07亿元，同比增长7.20%。该公司是中国大陆地区唯一实现2.5D异质集成大规模量产的企业。

通富微电披露，上半年深耕2D+多维堆叠先进封装，以VISIONS平台为核心支撑，集成硅中介层、垂直堆叠及嵌入式多桥接等方案，实现多颗Chiplet异构集成与更高互连密度。TSV间距持续微缩，散热与翘曲控制达行业领先水平。关于硅中介层商业模式，公司称将持续关注并评估。

市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。