高通与三星2nm代工谈判因价格分歧陷入僵局，新一代移动平台芯片量产推迟至2027年

高通与三星电子围绕2nm制程代工合作的谈判因价格分歧陷入停滞。双方此前拟以三星2nm工艺打造高通新一代移动平台芯片，以应对苹果A20系列芯片竞争，尽管技术问题已基本解决，但量产时间被推迟至2027年。

三星的2nm工艺良品率已从此前不到50%提升至70%以上，并趋于稳定。由于此前通过低价订单先后赢得特斯拉、博通等客户，叠加先进制程产能紧张，三星方面并不急于以低价换取高通订单，议价立场明显转强。

高通对三星2nm制程的技术表现基本认可，但希望进一步压低代工报价；三星并不愿意接受这一要求。与此同时，双方目前讨论的订单数量有限，不足以促使三星在价格上作出较大让步，谈判因此陷入僵局。

值得注意的是，高通此前曾与三星合作生产4nm制程的骁龙8 Gen 1，但彼时良率问题促使高通后续转向台积电生产3nm芯片。眼下三星2nm良率改善，有望避免类似情况再度出现。

现阶段高通对三星2nm制程的工艺本身持积极态度，价格是双方谈判的主要分歧所在。若协议无法及时达成，高通2nm芯片的量产进程或将进一步影响2027年旗舰手机市场的芯片供应格局。

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