宏昌电子拟定增募资不超过18亿元，投向高端覆铜板、半固化片扩产及先进封装膜材项目

9月11日盘后，宏昌电子披露2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟募集资金总额不超过18亿元，计划投向高端覆铜板、半固化片扩产及先进封装膜材等项目，主旨为扩充高阶覆铜板及半固化片产能。

该公司主营电子级环氧树脂、覆铜板两类产品，已形成“电子级树脂—半固化片—覆铜板”完整产业链。2026年上半年，公司营业收入为21.86亿元，归母净利润为3939.15万元，两项指标均同比上升。

据宏昌电子公告，本次发行对象为不超过35名符合条件的特定投资者，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%，发行数量不超过发行前总股本的30%，认购股份自发行结束之日起6个月内不得转让。

本次发行不会改变公司现行控股股东及实际控制人。扣除发行费用后，募集资金拟投入珠海宏仁项目10.55亿元、无锡宏仁项目9500万元、先进封装膜材项目3.2亿元，余下3.3亿元用于补充流动资金。

覆铜板及半固化片是印制电路板的核心基材，随着人工智能、云计算、高速通信、智能汽车等产业快速发展，高阶高频高速覆铜板及半固化片需求呈现显著增长。

珠海宏仁项目达产后将新增年产高端覆铜板1320万张、半固化片3120万米，产品面向AI服务器、数据中心、高端消费电子等市场，实施主体为全资孙公司珠海宏仁电子材料科技有限公司。

就珠海项目而言，其落地有助于公司强化“长三角+珠三角”双核心产能布局，提升区域协同及市场服务能力，并顺应AI基建发展浪潮。

无锡宏仁项目达产后新增高端半固化片960万米；先进封装膜材项目新建年产384万平方米产能，拓展高速光模块及AI服务器主板市场，有望推动产品结构升级并填补国内同类产品能力不足。

据上海证券报·中国证券网，本次发行方案已经公司2026年9月10日召开的第七届董事会第四次会议审议通过，尚需经公司股东会。

公司提示，本次发行尚须经过股东会审议、上交所审核以及中国证监会同意注册，存在审批风险、发行风险及募投项目效益未达预期等风险。截至9月11日，该公司股价年内涨幅为136.59%。

市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。