比亚迪李黔：半导体覆盖13大类567款车规芯片 璇玑A3已量产

观点网讯：9月16日，比亚迪在绍兴赛车场举办高管面对面股东交流会，比亚迪集团董事会秘书、投资处总经理李黔在会上介绍了公司半导体业务的进展。

李黔表示，半导体是比亚迪非常重要的能力之一，芯片种类覆盖13大类，567款车规芯片产品，从最早的功率半导体到模拟芯片，再到今年向逻辑芯片的拓展。

他介绍，比亚迪半导体拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试全链路设计与制造的能力，未来在半导体领域，无论是设计还是生产，都还会持续突破。

随着汽车智能化的发展，整车半导体的价值量也会显著提升，比亚迪未来还会继续在半导体领域投入和发力。

今年推出的璇玑A3芯片是中国首款车规级4nm智驾芯片，目前已开启规模化量产。

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