建行副行长韩静：力争“十五五”期间为集成电路全产业链提供万亿级综合融资支持

9月15日，中国建设银行在上海举行发布会，正式发布《中国建设银行支持上海（长三角）国际科技创新中心建设高质量发展服务方案》与《中国建设银行支持集成电路产业发展行动方案》。

建设银行副行长韩静在会上表示，国际科技创新中心建设从上海拓展至长三角带来重大机遇，建行将加强科技金融体系化、系统化推进，为各类科创主体提供“股、贷、债、保、租”综合金融服务。

韩静指出，集成电路产业始终是科技金融整体布局中的战略主攻方向。建行围绕政策、布局、产品、服务四个维度系统化推进，力争“十五五”期间为集成电路全产业链提供万亿级综合融资支持。

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