国星光电：风华芯电已实现基于GaN芯片的封装产品量产

【财华社讯】9月18日，国星光电(002449.SZ)在互动平台表示，风华芯电已实现基于GaN芯片的封装产品量产，并全面接受客户定制化订单。针对下一代移动通信领域，公司正在积极推进“下一代移动通信领域氮化镓基射频器件研发及产业化项目”，持续强化高端半导体封测业务的规模化交付能力与市场竞争力。