航新科技拟现金收购芯圣电子51%股份，向航空产业链上游核心芯片环节延伸

航新科技（300424）披露，9月18日，公司与上海芯圣电子股份有限公司的股东方及实控人张兵就股权收购签署意向协议，拟通过现金方式取得芯圣电子51%股份，交易完成后芯圣电子将作为控股子公司并入航新科技合并报表。

芯圣电子整体估值预计不超过5.8亿元，本次交易对价初步设定在2.8亿元至2.95亿元之间，最终数字将参考审计和评估报告后协商决定。本次交易不属于关联交易，预计也不会构成重大资产重组。

公开资料显示，芯圣电子设立于2009年，以Fabless模式运营，是一家专注集成电路研发设计和销售的芯片企业，产品覆盖通用MCU、家电MCU、电机MCU、汽车MCU、消费MCU及人工智能MCU等方向。

财务数据方面，芯圣电子2025年营收约2.03亿元，2026年前8个月约1.50亿元；研发技术人员超过108人，在员工总数中占比超58%，另有121项自主知识产权。

相较于单纯扩充资产规模，这一收购更重要的价值体现在推动航新科技向航空产业链上游的核心器件环节延伸。航新科技当前业务集中在航空设备研制与维修服务，而MCU是航电设备、测试设备、传感器等产品的关键底层器件。

相关新业务可行性分析认为，借助芯圣电子的芯片研发能力，公司有望把自身在设备研制和维修服务方面的系统集成优势，同芯圣电子核心芯片自研能力对接，逐步形成由MCU延伸至航电设备的纵向协同。

航新科技在公告中称，芯圣电子MCU产品已经历市场长期检验，技术指标成熟稳定，可对标并替代部分同类进口核心器件；取得其控股权契合公司战略转型需求，有利于发挥业务协同效应。

从产业逻辑看，若交易完成，航新科技有望摆脱仅靠外部采购核心芯片的局面，进一步介入芯片定义、开发与应用适配；其在航空领域沉淀的客户、产品需求和应用经验，也能反向带动芯圣电子产品向航空及低空飞行器等专业场景延伸。

短期来看，芯圣电子当前盈利体量对上市公司业绩的直接增厚有限，此次收购更应关注的是其长期战略价值。

航新科技可行性分析显示，公司未来可围绕航空MCU及低空飞行器芯片布局：传统航空领域面向航电设备、ATE测试、航空传感器、PHM健康管理等推进国产替代，增量市场探索无人机、eVTOL及机载通信终端等低空应用。

若上述协同成效显现，航新科技业务边界有望从航空设备研制和维修保障延伸至上游核心芯片，逐步形成“芯片+设备+系统应用”的产业链协同。在国产大飞机、航空装备升级及低空经济提速背景下，这一能力升级有望打开新市场空间。

市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。