Omdia称仅京东方、群创光电先进半导体封装战略明确，三星显示、LG Display关注度中等

市场调查机构Omdia发布的最新信息显示，全球主要面板厂商中，只有京东方（BOE）和群创光电（Innolux）的先进半导体封装战略被评价为“明确”；三星显示与LG Display的相关技术关注度则归于“中等”。

Omdia所指的先进半导体封装涵盖扇出-面板级封装（FO-PLP）和半导体玻璃基板等。一段时间以来，为重新利用盈利能力下降或已经停产的液晶显示工厂、或者探索新业务，海内外面板厂商陆续对半导体封装产生兴趣。

Omdia将面板厂对半导体封装的关注度划分多档，其中京东方、群创光电、HansTa、JDI被列为“高”；但四家之中，仅京东方与群创光电被认定战略清晰。

京东方已建成采用510x515mm基板的试点生产线，并向潜在客户寄出玻璃芯等部分样品；量产时间预计最快在2028年之后。京东方还规划了分多阶段扩充510x515mm产线的长期路线。

京东方持有ESWIN股份，其子公司Echint目前运营一条600x600mm FO-PLP开发线；同时正开发Micro LED共封装光学（CPO）技术，并与华为子公司海思半导体开展协作。

这一方案以Micro LED取代传统光通信中的激光光源。CPO技术将原本插在主板边缘的光纤模块（收发器）集成到与运算芯片相同的基板上，Micro LED CPO有望提高数据传输效率。

群创光电则在提升用于功率半导体（PMIC）FO-PLP的Fab 1稼动率；Fab 4和Fab 2已经售出，Fab 3、Fab 5的出售也在考虑范围内。

今年6月，群创光电与台积电、揖斐电（Ibiden）建立了CoPoS（Chip on Panel on Substrate）合作关系，该技术采用方形玻璃中介层。

通过这一合作，群创光电预计专注于玻璃通孔（TGV），揖斐电则主导积层环节；台积电的CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）采用圆形硅中介层，与CoPoS路径有别。

三星显示的半导体封装关注度被Omdia评价为“中等”。Omdia说明，三星集团子公司三星电机是支撑三星电子半导体业务的主力封装厂商；三星显示正与三星电子一起开发玻璃中介层技术。

LG Display的关注度同样被估计为“中等”。Omdia表示，LG电子正与LG Innotek等集团子公司将战略和技术具体化；已停产的工厂可用于半导体封装，LG Display也可能参与部分技术开发。

CINNOResearch首席分析师周华预测，2026年半导体玻璃载板出货仍以认证和小批量为主，规模约5亿至10亿美元；若台积电CoPoS、三星、Absolics如期放量，2027至2028年有望增至20亿至50亿美元。

市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。