新研智材完成千万级天使+轮融资，启赋资本独家领投

深圳市新研智材科技有限公司近日宣布完成千万级天使+轮融资，由启赋资本独家领投。所获资金将主要用于AI算法与领域大模型持续迭代、复合型人才引进，以及泛半导体材料场景的产业化落地。

公司披露的融资记录显示，其于2025年完成千万级种子轮融资，2026年5月又获常春藤资本独家投资的数千万元天使轮融资。财联社创投通—执中数据预测，以2026年9月为基准，公司后续两年融资预测概率为83.42%。

连续融资背后，公司希望同步推进两条业务线：为材料研发提供智能体工具，以及依托自身体系开发具体材料。前者面向材料企业的研发流程，后者要求把配方和工艺推进至实验验证、客户适配与生产交付。

这一结构意味着竞争力不只取决于算法，还取决于对具体材料及其应用条件的理解。新研智材2024年成立于深圳，业务定位是将AI for Science用于新材料、清洁能源及半导体封装等研发领域。

公司此前披露的重点方向涵盖共封装光学（CPO）光学粘接材料、GPU及高带宽存储器（HBM）所需导热界面材料，以及光刻胶、前驱体等电子化学品。各类材料研发目标并不一致，公司正尝试以泛半导体领域具体需求，带动研发工具与材料业务共同推进。

新研智材介绍，公司核心团队覆盖材料科学、AI算法与产业开发，硕博人员占比约80%，成员具备华为、日本产业技术综合研究所、材料企业、字节跳动及美国国家实验室等工作背景。

联合创始人兼CTO南凯拥有南佛罗里达大学应用物理博士学位，此前在字节跳动AI4S生物医药团队从事研究。南凯介绍，其在字节参与过利用AI开展mRNA药物研发，并于2024年底离职回国，加入新研智材创业。

产品层面，公司研发工具体系包含EvoNet、EvoSim、EvoSeg及EvoAI，分别对应结构与性能设计、模拟仿真、材料表征分析及智能研发工具。基于SynMatAI平台推出的SynMat Agent，用于衔接研发需求、方案生成、实验反馈和下一轮优化。

该体系的用途是帮助研发人员缩小候选材料和配方筛选范围，并根据真实实验结果修正后续方案。按照南凯此前的介绍，工程师依照智能体提出的方案开展实验，再反馈实验数据；材料研发仍包含实际制备、测试和工程人员判断。

公司表示，其已跑通从实验到量产的研发流程，并将客户端适配要求纳入方案优化。但公开信息尚未给出可逐项核对的量产材料清单、客户认证节点、订单及收入数据，研发流程贯通与业务规模扩大仍需分别观察。

这一判断对半导体材料方向尤为重要。导热界面材料需适配具体器件与封装条件，光学粘接材料需满足相应光学、装配及可靠性要求。

算法筛选得到的候选方案，最终仍要经过客户应用环境下的验证。本轮资金投向产业化，也意味着公司需要把投入从模型和实验进一步延伸到客户适配与交付。

市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。