富信科技拟募资不超过2.7亿元，主要投向Micro TEC项目，系上市以来首次再融资

9月22日盘后，富信科技（688662）披露2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟募资不超过2.7亿元，主要投向Micro TEC生产建设项目等。这是公司2021年4月科创板上市以来首次再融资。

其中，1.5亿元拟投向Micro TEC项目，达产后每年新增产能4200万片。该项目总投资2.02亿元，由控股子公司广东富信热电器件科技有限公司实施，建设地点位于佛山市顺德区现有厂区，建设周期3年。

技术改造与信息化升级项目总投资5381.10万元，拟使用4000万元；补充流动资金拟使用8000万元。募集资金到位前，公司将根据项目进度实际情况以自有资金先行投入，并在募集资金到位后置换。

本次发行对象不超过35名特定对象，采用竞价发行方式，定价基准日为发行期首日；发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80%，发行股数不超过3441.17万股，占发行前总股本11470.56万股的30%。

认购股份自发行结束之日起6个月内不得转让。该方案已经第五届董事会第十次会议审议通过，尚需股东会审议、上交所审核及中国证监会同意注册。

富信科技是国内少数全产业链半导体热电技术解决方案及应用产品提供商之一，主营半导体热电器件及热电系统、热电整机应用产品，在碲化铋基材料制备、晶圆加工、精密封装等方面积累较深。

公司表示，2025年以来人工智能、数据中心、云计算高速发展，光通信产业景气度持续提升，算力基础设施加速带动光模块需求增长，下游客户已对Micro TEC产品提出采购需求，现有产能亟待提升。

2026年上半年，公司通信领域Micro TEC产品销售收入5616.46万元，同比增长145.96%。400G、800G高速率数通光模块的Micro TEC已批量供货，1.6T产品小批供货，CPO技术产品处于送样验证阶段。

公司主要客户包括Coherent、华工科技、索尔思光电等。公司2021年4月1日在上交所科创板上市，前次募集资金于2021年3月29日到账，距前次募集资金到位已超过18个月。

市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。