京东方带来超大尺寸玻璃基封装载板 争取明年一季度达量产投资决策条件

观点网讯：9月22日，京东方在2026京东方全球创新伙伴大会上带来最新超大尺寸玻璃基封装载板。据介绍，该产品依托TGV技术，可匹配AI、HPC大算力芯片先进封装，解决大尺寸载板翘曲、布线不足等痛点。

京东方透露，公司正争取明年一季度达到玻璃基封装载板业务量产投资决策条件。

在同日举行的2026年半年度业绩说明会上，京东方董事长陈炎顺表示，公司近年来持续将显示技术、玻璃基加工工艺以及大规模集成智造等核心能力向物联网和人工智能应用领域延伸，其中玻璃基封装载板是公司当前重点推进的新业务方向之一。

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