台积电被曝2027年1月起调涨晶圆代工价格约3%至6%，先进制程涨幅较高

台积电的调价传闻又现新版本。DIGITIMES援引供应链人士称，台积电已确定自2027年1月起调整Wafer Out价格，涨幅约3%至6%，其中2纳米、3纳米等先进制程涨幅较高；成熟及特殊制程则依产品、产能利用率和客户状况分别议价。

开源证券9月23日报告指出，晶圆代工与存储同步收紧，供给紧缺或难以在短期内得到缓解。中芯国际2026年第二季度产能利用率升至93.7%，接近满产。

供应链人士还透露，台积电2纳米、3纳米制程供不应求，CoWoS等先进封装产能依然吃紧。8英寸厂产能利用率超过100%，45纳米以下制程满载，订单能见度延伸至2030年。

海外扩产成本也是市场预期台积电调价升温的原因之一。供应链估算，美国建厂成本可达台湾本土建厂的4至5倍。美国亚利桑那州厂因制造成本高昂，代工报价维持高档。

本轮AI需求已从GPU、专用芯片（ASIC）和高带宽存储器（HBM），扩散至数据中心所需的电源管理芯片（PMIC）、微控制器（MCU）、功率器件、驱动及模拟芯片等产品。

在今年7月法说会上，台积电董事长魏哲家回应三星、英特尔竞争压力时表示，选择制程技术合作伙伴不像到7-11便利店买牛奶；先进芯片从选定制程到量产，合作时间至少约5年。

高速光通信元件、硅中介层和封装材料的需求，也随AI服务器出货增长而同步增加。对部分高端芯片客户而言，锁定产能仍比短期价格变化更为紧迫。

同业跟进亦在推进。联电预告将启动涨价，力积电传出报价大幅上调四成，两家公司均证实接单情况向好。

另有供应链消息显示，英伟达、苹果、谷歌等客户转出的订单基本为非核心或规模有限的订单，台积电主要先进制程客户的投片未出现明显变化。台积电未回应市场传闻。

市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。