时维感知(杭州)科技有限公司近日完成数千万元天使轮融资,奇绩创坛、零以创投和鹏晨投资共同参与本轮投资。公司首款脉冲编码芯片ASC-01已完成流片、封装、点亮及测试全流程。
财联社创投通—执中数据显示,以2026年9月为预测基准时间,时维感知未来两年的融资预测概率为62.14%。
时维感知成立于2025年,总部位于浙江省杭州市西湖区,业务方向为第三代人工智能超低功耗传感信息处理芯片。
该公司自主研发神经形态底层架构与脉冲神经网络,以事件驱动和稀疏激活方式实现异步计算。ASC-01走通流片到测试全部环节后,打通了从感知信号脉冲化编码到类脑信息处理的硬件路径,现阶段正在推进软硬件协同与系统级产品验证。
伴随具身智能机器人、可穿戴设备以及泛自主智能端侧设备需求上升,时维感知正将新型计算范式转化为可部署的底层智能基础设施,推动技术研发向产业化验证过渡,并围绕万物智联端侧场景构建应用基础。
类脑计算芯片在政策扶持和技术验证双重因素推动下加速发展,不过其商用落地仍面临生态与性能方面的不确定性。
工业和信息化部、国家发展改革委联合印发的《电子信息制造业发展“十五五”规划》提出,加快对存算一体、量子计算、光计算、类脑计算、太空计算等新计算范式的布局。
华西证券指出,芯片与系统级技术突破呈现“纵向超节点、横向异构融合”双线并进态势。移动云联合天数智芯、清华大学推出国内首个“国产GPU+类脑芯片”异构混合推理系统,推理输出和能效提升1倍以上,运营成本降低40%以上。
北京市人民政府印发的《北京市“十五五”时期数字经济发展规划》提出,攻关掌握存算一体芯片、硅基光电子、先进封装与芯粒(Chiplet)、高性能光互联等前沿芯片技术。
华西证券同时提示,国产算力芯片在性能、生态与供应链方面仍存在不确定性,集群落地、商用进度及能效数据有可能不及预期。
市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

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